立创EDA软件专业版 图示入门操作（全）_立创eda专业版-程序员宅基地

技术标签： pcb工艺  PCB设计  

立创EDA软件专业版 图示入门操作

第一部分 软件安装及综合设置

立创EDA软件专业版， 简单把重点内容总结一下，点击目录快速学习

1、立创EDA的软件安装以及用户注册

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2、工程文档介绍及工程的创建

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3、电子设计流程概述

电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：

第一步：获取产品需要实现的功能；

第二步：确定设计方案，列出需要的元件清单；

第三步：根据元件清单，绘制元件符号库；

第四步：根据需要设计的功能，调用元件符号库，绘制原理图，用仿真软件进行仿真；

第五步：根据实际的元件外形，绘制元件封装库；

第六步：根据原理图，调用元件封装库，绘制PCB图；

第七步：PCB打样制作；

第八步：电路焊接、调试、测量测试等，如果不符合设计要求则重复上面的步骤。

在以上电子产品设计过程中，PCB设计是最重要的环节，也是电子产品设计的核心技术所在。在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。

4、团队的创建以及版本的管理

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5、立创EDA语言设置功能

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第二部分 原理图库的创建

6、元件符号的概述

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7、单部件元件符号的绘制-实例电容

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8、子件元件的绘制-实例-逻辑门器件

9、立创EDA原理库的介绍

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全在线模式没有原理图库
半离线模式与全离线模式有原理图库

10、使用原理图封装向导创建封装

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第三部分 原理图的绘制

11、原理图页的大小设置

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12、原理图格点的设置

方法一：
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方法二：

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13、放置元件-器件

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双击或点击放置

14、元件属性的编辑

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15、元件的选择-移动-旋转及镜像

快捷键 ：空格

16、元件的复制-剪切及粘贴

复制：Ctrl + C
剪切：Ctrl + X
粘贴：Ctrl + V

17、元件的排列及对齐

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18、绘制导线及导线的属性设置

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19、放置网络标签号以及网络端口链接

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20、放置非连接标志

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21、非电气对象的放置-辅助线-文本

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22、原理图元件的跳转与查找

查找：Ctrl + F
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23、原理图DRC的检查

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24、导出BOM清单

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25、原理图的PDF打印输出

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26、原理图常用快捷键命令汇总

立创快捷键大全

27、导入AD格式原理图

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第四部分 PCB库的设计

28、PCB封装的组成元素

一个完整的封装是由许多不同元素组合而成的：不同的器件所需的组成元素也不同。
封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

在封装设计过程中，下面几项是必须包含的：

  1. 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）
  2. 丝印
  3. 装配线（针对A11egro软件）
  4. 位号字符
  5. 1脚标识
  6. 安装标识
  7. 占地面积（针对A11egro软件）
  8. 器件最大高度
  9. 极性标识
  10. 原点

29、2D标准封装创建

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30、3D模型的导入

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归属：创建3D模型库的归属用户或团队；
模型单位：单位可选择cm、m、mil、inch。根据绘制3D模型的尺寸选择，尺寸默认mm；
3D文件：选择导入的3D文件，可选择zip、step、stp、obj格式文件。3D模型可批量导入，只需要把3D文件压缩成zip文件包导入即可；
分类：对创建的3D模型进行分类；
模型列表：选择导入好3D文件后，列表会显示成功导入3D模型的文件；

第五部分 PCB流程化设计常用操作

31、立创EDA PCB界面的简单介绍

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32、常用PCB快捷键的介绍

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33、原理图封装完整性检索

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PCB联盟网————>IC封装网

34、板框的定义

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无板框
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有板框
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35、固定孔的放置

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36、常见PCB布局约束原则

1.元件排列规则

  1. 在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
  2. 在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整鉴齐、美观，一般情况下不允许元件重叠：元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
  3. 某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
  4. 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
  5. 位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。
  6. 元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2.按照信号走向布局原则

  1. 通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
  2. 元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在拿近输入、输出接插件或连接器的地方。
  3. 元器件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致方向多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰

  1. 对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
  2. 尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
  3. 对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
  4. 对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
  5. 在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响

4.抑制热干扰

  1. 对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
  2. 一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
  3. 热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
  4. 双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应：若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。

37、固定器件的放置

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确定坐标，锁定器件

38、原理图与PCB的交互设置

框选————>布局传递
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39、全局相识查找

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40、move移动命令的介绍

左键移动器件 右键移动页面
点选 框选

41、器件的对齐与等间距

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42、飞线的打开与隐蔽

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43、PCB网络颜色的修改

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44、层的属性以及层的添加

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分割内电层区域——线条画好之后，重建内电层
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45、泪滴的添加与移除

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46、局部敷铜及网络添加

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47、规则管理器的介绍

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48、差分线的绘制以及单端线的等长

差分线的绘制
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单端线的等长
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按TAB进行调节设置
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49、PCB距离的测量

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50、导出坐标文件

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51、焊接辅助工具

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52、PCB里面导入图片

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53、导出gerber文件

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完成
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